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ZG-MXX系列串口透傳模塊測試底板 快速評估板
模塊可以直接插接到地板上。
由于ZG-M0是郵票半孔封裝，但是，模塊本身保留了1.27間距的插孔，默認情況下，1.27間距的的插孔沒有焊接排針，如果用戶需要將ZG-M0插接到該底板上，需要備注將1.27間距的插針焊接到ZG-M0模塊上。
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